应某人之邀，写文以记述经历，即使失败，也可以给后人留下一点宝贵经验。
事实证明他是正确的。
关于自制PCB的环节进行简述：
1. 嘉立创画图
2. 生成文件
3. 导出掩膜(电路的镜像)，打印在掩膜纸上
4. 压印，采用热转印机
5. 蚀刻，环保腐蚀液蚀刻
6. 镀锡 (锡膏刷在铜板上，上加热台) (可选步骤)
这是截止到2024年8月28日的生产线，未来会进行改进。这样只能蚀刻出单层板，如果有一些被隔开如VCC、VEE时需要填充区域飞线。热转印的时候需要注意，过程高温需要有人看守，切割铜板切勿戴手套。蚀刻步骤时需要戴一次性手套，不能直接接触腐蚀液。使用专用的烧杯盛放腐蚀液，烧杯加热台加热烧杯使其蚀刻更快。但不宜过久，导致可能的掩膜脱落线路被蚀刻。如需打孔需要注意小钻头的转速不能过高，会崩飞钻头，高速旋转的钻头飞出来是很可怕的。操作加热台镀锡的时候需要在锡融化的时候刮平，后面好上贴片或者飞线。
自制板子也有可能出现一些离奇的原因未知的问题，例如原理图相同的lcr电桥模块自制时波形非常始终不能令人满意，在进行修改的时候，我他妈把sma吹下来的时候直接把那个中间内孔的覆铜带下来了。传奇红温。后面尝试嘉立创打了一块就没问题，参考设计和抄板子也很重要。
剩下非常多的是经验的区别，亲身经历后无法解决，借鉴又借鉴不到类似情况的东西，就会红温。时机恰当的时候，共地不完整也会干碎心态。
(未完待续…)